COC结构引领新式散热 GAMEMAX布洛芬C1为硬件清热解毒

2021-01-18 21:23:23 adnistrorqahdg 4

说起硬件散热,肯定是不少玩家非常关心的一个热门话题。从DIY发展至今,硬件散热一直是个无法忽略的问题。毕竟各类硬件的性能在不断增长,随之的就是功耗的增大和发热的增大。散热品类的产品也在不断地随着时代革新,从不同类型的塔式风冷,到分体式水冷,再到近几年大热的一体式水冷。都是为了解决用户在硬件散热上的问题。而GAMEMAX再次在散热上进行了革新,带来了全新的散热方案,推出了COC主动式散热机箱布洛芬C1。

电脑机箱

COC其实是个简称,全名为Cooling & OverClocking,中文可翻译为冷却的超频。它是由GAMEMAX自主研发的全新散热方案,其作用方式是在机箱主机板位置添加涡轮风扇让主机内部形成全新的T型靶向式风道,帮助主机内各个不同配件降温,特别是主板上的供电模块。经过GAMEMAX官方实际测验表明,装置了COC结构的机箱,在运行时主板最大的降温幅度达到了11°C,并且这项技术也获得了2项发明专利和2项结构性专利,是GAMEMAX品牌结合全球众多国家不同消费群体的诉求,经过上百次研究开发的一种新型技术。

电脑机箱


可能你会问,为主板散热?这种理念非常新颖,但帮助主板散热又有些什么用呢?这里就让小编来科普下,一般的CPU散热倚仗的是一体式水冷或者是一些塔式风冷,但是这两类散热均只接触到了CPU的表面进行CPU散热。而主板位置上的各个模块发热量同样非常高,如南桥芯片模组、CPU电压调节模组、各供电模组,这些模块仅仅依赖主板上自带的散热片是完全不够的。一旦发热量过高,便会引起各种各样的使用问题出现,如蓝屏、卡顿,甚至烧坏主板的情况都有可能出现。而COC结构解决的正是这些经常被玩家忽略的散热问题。

电脑机箱

而GAMEMAX这次首发的第一款拥有COC架构的机箱—布洛芬C1便是以极致的散热著称,这款新机箱前面板采用了铁网式的冲孔设计,搭配COC架构能够为机箱带来巨额的进风量。并且布洛芬C1前面板设计也非常酷炫,颇有种机甲战士的感觉。

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