说起硬件散热，肯定是不少玩家非常关心的一个热门话题。从DIY发展至今，硬件散热一直是个无法忽略的问题。毕竟各类硬件的性能在不断增长，随之的就是功耗的增大和发热的增大。散热品类的产品也在不断地随着时代革新，从不同类型的塔式风冷，到分体式水冷，再到近几年大热的一体式水冷。都是为了解决用户在硬件散热上的问题。而GAMEMAX再次在散热上进行了革新，带来了全新的散热方案，推出了COC主动式散热机箱布洛芬C1。

COC其实是个简称，全名为Cooling & OverClocking，中文可翻译为冷却的超频。它是由GAMEMAX自主研发的全新散热方案，其作用方式是在机箱主机板位置添加涡轮风扇，让主机内部形成全新的T型靶向式风道，帮助主机内各个不同配件降温，特别是主板上的供电模块。经过GAMEMAX官方实际测验表明，装置了COC结构的机箱，在运行时主板最大的降温幅度达到了11°C，并且这项技术也获得了2项发明专利和2项结构性专利，是GAMEMAX品牌结合全球众多国家不同消费群体的诉求，经过上百次研究开发的一种新型技术。

可能你会问，为主板散热？这种理念非常新颖，但帮助主板散热又有些什么用呢？这里就让小编来科普下，一般的CPU散热倚仗的是一体式水冷或者是一些塔式风冷，但是这两类散热均只接触到了CPU的表面进行CPU散热。而主板位置上的各个模块发热量同样非常高，如南桥芯片模组、CPU电压调节模组、各供电模组，这些模块仅仅依赖主板上自带的散热片是完全不够的。一旦发热量过高，便会引起各种各样的使用问题出现，如蓝屏、卡顿，甚至烧坏主板的情况都有可能出现。而COC结构解决的正是这些经常被玩家忽略的散热问题。

而GAMEMAX这次首发的第一款拥有COC架构的机箱—布洛芬C1便是以极致的散热著称，这款新机箱前面板采用了铁网式的冲孔设计，搭配COC架构能够为机箱带来巨额的进风量。并且布洛芬C1前面板设计也非常酷炫，颇有种机甲战士的感觉。